我們提供手持式無損涂層測厚儀，非常適合測量印刷電路板（PCB）上保形涂層的干膜厚度。

*佳解決方案的選擇取決于：

1. 保形涂層下方的基材材料（僅玻璃纖維，具有銅接地平面的玻璃纖維或具有銅跡線的玻璃纖維），
2. 無人區的大小，
3. 保形涂層的規定厚度范圍。

解決方案＃1：用于帶有銅接地層的PCB

6000系列渦流計可為帶有銅接地層的印刷電路板提供低成本和簡單的解決方案。探頭的選擇取決于未填充區域的大小，保形涂層的預期厚度以及所需的探頭分辨率（請參見表1）。

必須在PCB的無人區中直接在銅接地平面上進行測量（見圖1）。為了獲得*佳精度，必須在測量保形涂層厚度之前將阻焊層上的這些量規歸零。

在6000 NS1是*簡單，*經濟有效的解決方案。6000-NAS1價格略高，但具有更高的測量分辨率。對于難以觸及的區域，6000 N0S1的探針直徑*小，可用于測量較小的PCB 無人區。為了減少操作員的影響，可以使用可選的探頭固定架。

表1：基本的 6000系列渦流模型。還提供標準版和內存版。

圖1：6000-NS1在帶有實心銅接地層的丙烯酸涂層印刷電路板上進行測量

解決方案2：對于不帶銅接地層的PCB

我們的超聲波PT-200 B / Std量規可在某些沒有銅接地層的印刷電路板上測量保形涂層的厚度。超聲波測量在PCB上的應用受到限制，因為探針不能在阻焊層上歸零，并且因為大多數PCB的分層結構有時會產生錯誤的厚度值。一些應用程序可以很好地工作，例如厚硅膠測量或在2層板上進行測量。請聯系我們的技術支持人員，以確保超聲波解決方案適合您的應用。

的PT-200 B /標準具有13至1000微米（0.5-40密耳）與2- IM（0.1密耳）的分辨率的測量范圍。盡管實際測量面積僅為8毫米（0.3英寸），但直徑30毫米（1.2英寸）的探頭需要相對較大的無人區（見圖2）。在測量過程中，一滴水可以用作耦合劑。

圖2：阿PT-200 B /標準上的硅樹脂涂覆的印刷電路板的措施。

解決方案＃3：適用于無表面進入的PCB

一些印刷電路板的人口過多，以至于探針無法進入表面。我們建議使用“替代方法”，其中將金屬試樣插入涂層過程中，并在木板旁邊進行涂層。

如果使用有色金屬試樣，則可以使用常規渦流6000-NS1來測量試樣上的保形涂層厚度。在黑色金屬試樣上，需要磁性6000-FS1。

保形涂料的背景

保形涂料涂在印刷電路板上，以保護安裝的電子組件免受灰塵，沙，濕氣，鹽霧和導電顆粒等污染物的污染。它們提供了環境和機械保護，從而大大延長了組件和電路的壽命。通常只有幾密耳厚的保形涂層還可以抵抗多種應力，包括磨損，沖擊，溫度，臭氧和紫外線降解。由于導體之間的絕緣強度提高，它們提高了性能并允許更大的組件密度。

印刷電路板上使用的保形涂料通常為丙烯酸或硅樹脂，但也可以包括環氧，聚氨酯，對二甲苯（聚對二甲苯）和可紫外線固化的涂料。傳統上，它們是通過浸涂，噴涂或簡單流涂來涂覆的，并且越來越多地通過選擇涂覆或自動分配來應用。

保形涂料的*初**規格可追溯到1966年。從那時起，它們已經從需要花費數小時才能固化的溶劑型涂料發展到可以在數分鐘內通過低熱量快速固化的非溶劑型涂料。

印刷電路板用于安裝電子組件。現代印刷電路板使用表面安裝技術，通常在兩側都有零件。*常見的板材是FR4玻璃纖維，但也可以用苯酚或特氟龍制成。大多數板由6至8個內層組成，這些內層由上至下由以下材料組成：

1. 阻焊劑
2. 銅（走線/焊盤用作接地層）
3. 玻璃纖維（基材材料）

注意：對于“多層”應用程序，重復第2層和第3層

為什么要測量？

印刷電路板制造商將主要對控制保形涂料的應用成本感興趣，同時確保足夠的覆蓋范圍。

印刷電路板客戶將首先對測量保形涂層的厚度感興趣，以此作為進入檢驗程序的一部分。保形涂層的質量對于防止組裝后的長期產品可靠性問題可能至關重要。

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